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三星电子宣布已推出世界首例十芯片封装技术万宁

时间:2020年06月30日

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 9月19日消息,韩国三星电子今日表示,它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装(MCP) 技术,可提高手机和其它手提装置的空间使用率。 </FONT></FONT>

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<A href="http://www.hqew.com/ad/adclick.asp?id=794" target=_blank></A></TD></TR><FONT size=2>&nbsp;</FONT>

<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  三星电子说,这种新的多功能芯片封装技术,可以根据不同用途与不同的记忆芯片结合。   多芯片封装 (MCP)已经成为手机的的核心部份,它可以大量传递信号但体积却很小。美国科技市场研究公司 iSuppli预测,全球多芯片封装 (MCP)市场将从今年的49亿美元增加到2008年的76亿美元。 </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  已经是动态随机存取内存(DRAM)芯片世界最大制造厂的三星电子,上周宣布研发成功世界第一个NAND闪存芯片,这将造成资料储存的革命性改变。</FONT></FONT></P>

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